任职要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、物理、自动化相关专业;
2、熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺;
3、掌握版图设计和自动布局布线工具的使用;
4、具备良好英语阅读和书写能力。
研究方向:
模拟后端及芯片顶层整合
福利待遇:
1、有竞争力的薪酬:项目奖金、年终奖金、每年调薪、股权激励;
2、无忧的生活保障:高配的五险一金、人才落户政策、带薪年假及其他法定假期、完善的园区生活基础设施;
3、完善的员工福利:年度体检、年度旅游补贴、定制入职大礼包、精美节假日礼品、零食箱;
4、人才培养与发展:系统性的新员工入职培训课程,一流水平的导师团队带教,技术、管理双通道发展,赋能你成长、助力你成功;
5、丰富的员工活动:新员工入职素拓、部门团建、协会活动、年会等等。