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任职要求： 职责：1.熟悉3DIC先进封装数字后端全流程（布局布线、时序分析等）；2.参与布局布线产品研发方向与技术方案制定，调研新功能需求；3.配合客户使用产品，开发脚本工具与应用模板，撰写功能优化需求文档；4.参与工具功能验收，撰写测试报告，跟踪bug；5.输出产品手册等技术文档，参与EDA产品交付。 要求：1.硕士及以上学历；2.熟悉模拟/数字电路设计原理，能独立开发调试集成电路，熟练使用Cadence、AltiumDesigner等工具；3.熟悉集成电路测试流程与EDA工具；4.掌握tcl编程语言。 研究方向： 电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业 福利待遇： 员工福利 免费的行业培训机制，公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用； 员工商业保险：在正常的五险一金基础上，享受公司安排的额外商业保险； 年度体检、生日礼物、过节费； 公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡； 每周健身活动，通讯交通补贴； 年度旅游或其他形式的集体活动。