任职要求:
岗位职责1.根据电路原理图进行模拟和数模混合信号电路版图设计;
2.在版图的顶层参与和制定版图的floorplan;
3.与电路设计工程师沟通合作,优化版图确保仿后电路PPA各方面性能面积最优;
4.完成量产级版图设计的各种物理验证;
5.对接投片窗口,完成投片数据填,以及投片中epobview等工作。任职要求1.本科及以上微电子或电子通信等相关专业学历,具有良好的模拟和数字电路基础知识;
2.3年及以上模拟版图设计经验;
3.熟悉Linux环境工具设置,以及常用版图EDA设计软件的使用细节;
4.熟悉DRC/LVS/ANT/ESD/Latchup/EMIR的工艺原理、验证流程、解决方案;
5.熟悉提取寄生参数spf/dspf/spef等流程,为仿后真验证提供仿后网表;
6.熟悉SRAM、Standardcell版图设计者更佳;
7.有3nm-5nm工艺的版图设计经验;
8.所交付的版图数据有多次投片或量产的经验者更佳;
9.具有良好的合作、沟通、创新、追求卓越者更佳;
10.可以熟练编写和应用perl、skill等脚本语言更佳。
研究方向:
微电子、电子通信等相关专业