任职要求:
1. 岗位职责:
1.负责半导体工艺制程开发与优化(光刻、刻蚀、沉积等),聚焦二维材料(如MoS₂WSe2等)的器件制备工艺和集成。
2.主导二维材料转移、图案化、界面处理等关键工艺开发,提升器件性能与良率。
3.设计工艺研发实验,分析工艺参数对器件电学特性的影响,建立工艺-性能关联模型。
4.完成二维材料晶体管(如FET、忆阻器)和集成电路的制备与测试验证。
5.针对工艺设备开发工艺菜单,制定工艺规范文件(SOP)。
2. 岗位需求:
学历:硕士及以上学历,微电子、材料科学、物理、化学等相关专业。
1.熟悉半导体制造工艺流程(如CMOS、MEMS),有fab厂或中试线经验优先。
2.掌握二维材料转移、干法/湿法刻蚀、ALD/CVD/PVD沉积等技术优先。
3.熟悉器件表征手段(IV/CV测试、霍尔效应等)SEM、AFM、椭偏仪等设备;
3. 其他信息
行业要求:全部行业
福利待遇:
1. 15-25k