理聘网-职位详情页，LED封装工程师

任职要求： 1.熟悉LED封装工艺； 2.会使用固晶焊线点胶等相关机台更好，本科以上学历。 行业及领域： 1.半导体照明与新型显示芯片，封装及应用（功能照明、舞台照明、大功率交通信号灯、VR/AR）； 2.功率器件，封装及应用； 3.射频材料、芯片、器件模组及在通信、雷达方面的应用； 4.功率器件及在充电电源、电动汽车、电力系统等行业的应用； 5.探测器传感器芯片，封装及应用，可见光通信应用等。 6.理解照明概念与LED性能参数 7.善于沟通，能够发现客户需求并提炼总结成需求文档 8. 客户现场应用技术支持并汇总优化产品性能。