理聘网-职位详情页，器件封装与应用产品研发

职责及要求： 从事半导体器件封装技术开发，灯具二次光学设计与实现，灯具控制软硬件技术开发，灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有 LED/LD/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先;具有光学设计、散热设计、结构设计、嵌入式系统开发、电路设计、自动控制设计等经验者优先。 任职要求： 1.光学工程（0803）、材料科学与工程（0805）、物理学（0702）、电子科学与技术（0809）、信息与通信工程（0810）、电子信息（0854）、计算机科学与技术类（0812）、软件工程（0835）、机械工程（0802）、机械（0855）等学科专业； 2.研究生学历、博士学位；