理聘小程序
随时随地看职位
投递反馈秒知道
研究方向：
主攻-智能传感技术及其应用
其他研究方向：先进封装工艺研究
项目相关：
从事科研活动类型：技术科学研究
项目类别：国家科技重大专项
项目具体名称：中国科学院“十四五”科教基础设施－光子芯片研发能力提升项目－流片加工研究子平台
招聘岗位工作概述：
1.５D／３D封装工艺包括硅深孔刻蚀电镀和混合键合等工艺的研究。
专业，工作经验等要求：
1.微电子/材料/物理等专业；
2.具有封装集成研究经历。
招聘类型：校招
首页
推荐
搜索
单位
简历
APP
双选会
海优 
理聘AI
我要找工作
免费招聘 理聘网-职位详情页，博士后（先进封装研究）
博士后（先进封装研究）
面议
投简历
聊一聊
上海
经验不限
博士职位描述
李华
本月活跃
工作地点
中国科学院上海微系统与信息技术研究所(北门)
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
单位简介
基本介绍
中国科学院上海微系统与信息技术研究所是我国著名的技术学科综合性研究所之一。前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所，是我国最早的工学研究机构之一。设置有电子科学与技术、材料科学与工程两个专业一级学科博士后流动站。
自建国以来，上海微系统所已获得国家级奖励49项、部委省级奖励370余项，在冶金、集成电路、微电子、网络和移动通信、军工等领域取得了重大技术突破，为国民经济发展、国家...
查看更多 福利待遇
相似职位
理聘安全提示 求职中如遇到招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财务、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形，提高警惕并立即举报
浙公网安备33010502011824