岗位职责:
1.负责面向光电子异质集成等应用的微纳器件制备、超薄器件层剥离、转移工艺等研发与优化
2.与装备研发人员配合,完成转移装备的研发、改造及升级。
3.负责相关实验数据的记录、分析与报告撰写,协助完成项目申请、验收等材料编制。
任职条件:
1.硕士及以上学历,物理、材料、信息与电子工程等相关专业;
2.具有微纳加工与超净间操作经验,熟悉光刻、薄膜沉积、湿法/干法刻蚀、牺牲层释放、对准键合等工艺中至少两项。具备微转印、晶圆键合、倒装芯片等异质集成技术之一者优先。
3.具备良好的实验设计、数据分析及解决复杂技术问题的能力。
4.工作严谨、积极主动,拥有良好的团队协作、沟通能力和强烈的责任心。